Порівняння AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 7995WX BOX vs AMD Genoa EPYC 9654P OEM

Серія, до якої належить процесор.

Серія зазвичай об'єднує чипи, схожі за загальним рівнем, характеристиками, особливостями й призначенням — наприклад, бюджетні процесори з низьким енергоспоживанням, моделі середнього рівня з розширеними графічними можливостями тощо. Вибір процесора найзручніше почати саме з визначення серії, яка вам оптимально підійде; щоправда, варто врахувати, що чипи однієї серії можуть відноситися до різних поколінь.

Ось найпопулярніші серії процесорів від Intel:

— Celeron. Процесори бюджетного рівня, найбільш прості й недорогі десктопні чипи споживчого рівня від Intel, з відповідними характеристиками. Можуть поєднувати CPU з вбудованим графічним модулем.

— Pentium. Серія бюджетних настільних процесорів від Intel, більш прогресивна, ніж Celeron.

— Core i3. Серія процесорів початкового й середнього рівня, найбюджетніша серія в сімействі Core ix. Виготовлені на основі двоядерної архітектури, мають кеш третього рівня і вбудований графічний процесор.

— Core i5. Серія процесорів середнього класу як взагалі, так і в сімействі Core ix. Архітектура дво- або чотириядерна, мають кеш третього рівня, багато моделей також оснащені вбудованим графічним чипом.

— Core i7. Серія продуктивних процесорів; до поя...ви i9 у травні 2017 року була найпрогресивнішою в сімействі Core ix. Мають не менше 4 ядер (у топових рішеннях — до 8), об'ємний кеш третього рівня та вбудовану графіку.

— Core i9. Високопродуктивні настільні процесори, які представлені в 2017 році; найпрогресивніша серія Core ix і найпотужніша лінійка десктопних CPU на момент випуску. Мають від 10 ядер (від 6 в мобільних версіях).

— Xeon. Серія продуктивних процесорів, призначених насамперед для серверів. Добре підходять для роботи в багатопроцесорних системах. Кількість ядер складає 2, 4 або 6, багато моделей мають кеш третього рівня.

Найпопулярніші в наш час серії процесорів AMD включають: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9, Ryzen Threadripper, EPYC.

— A-Series. Серія так званих гібридних процесорів від AMD, які також називають APU — Accelerated Processing Unit. Це переважно висококласні рішення з передовою інтегрованою графікою, можливості якої в деяких моделях можна порівняти з дискретними відеокартами. Зокрема, для новітніх процесорів A-Series заявлена можливість повноцінної роботи з багатьма популярними онлайн-іграми на максимальних налаштуваннях.

— EPYC. Серія професійних процесорів від AMD, призначених переважно для серверів; позиціонуються, зокрема, як рішення, оптимізовані для використання в хмарних сервісах. Побудовані на мікроархітектурі Zen, як і настільні Ryzen (див. нижче).

— FX. Сімейство висококласних продуктивних процесорів від AMD, перша у світі серія, яка представила восьмиядерний процесор для ПК. Утім, є і відносно скромні чотириядерні. Ще одна особливість — рідинне охолодження, яке штатно входить до комплекту у деяких моделях: класичного повітряного буває недостатньо з урахуванням високої потужності й відповідного TDP (див. нижче).

— AMD Fusion. Усе сімейство процесорів Fusion спершу було створено як пристрої з інтегрованою графікою, які об'єднують в одному чипі центральний процесор і відеокарту; такі чипи називають APU — Accelerated Processing Unit, а їх графічна продуктивність нерідко порівнянна з недорогими дискретними відеокартами. Сучасні процесори Fusion мають маркування з буквою А і парним числом — від А4 до А12; чим більше число, тим прогресивнішою є серія.

— Athlon. Саме собою маркування Athlon використовується в багатьох родинах процесорів від AMD, і навіть в остаточно застарілих. У наш час під цією назвою можуть матися на увазі як Athlon X4, так і «звичайні» Athlon з уточненням кодової назви — зазвичай Bristol Ridge або Raven Ridge. Усі ці CPU розраховані переважно на системи споживчого рівня. При цьому чипи X4 були випущені в 2015 році й позиціонуються як порівняно недорогі й у той же час продуктивні рішення під сокет FM+. Процесори Athlon Bristol Ridge з'явилися в 2016 році й стали останньою серією «атлонів» на основі мікроархітектури Excavator (28-нм техпроцес). Наступне покоління, Raven Ridge, використало вже мікроархітектуру Zen, яка представила низку ключових поліпшень — зокрема, 14-нм техпроцес і підтримку багатопотоковості. Обидві ці серії належать до середнього рівня.

— Ryzen 3. Третя за рахунком серія процесорів від AMD, які побудовані на мікроархітектурі Zen (після Ryzen 7 і Ryzen 5). Перші чипи цієї серії були випущені влітку 2017 року й стали найбюджетнішими рішеннями серед усіх Ryzen. Випускаються вони за тими ж технологіями, що й старші серії, однак у Ryzen 3 деактивовано половину обчислювальних ядер. Тим не менш, ця лінійка включає досить продуктивні пристрої, розраховані зокрема на ігрові конфігурації і робочі станції.

— Ryzen 5. Серія процесорів від AMD, що побудована на мікроархітектурі Zen. Друга за рахунком серія на цій архітектурі, яка випущена в квітні 2017 року як більш доступна альтернатива чипам Ryzen 7. Чипи Ryzen 5 мають скромніші робочі характеристики (зокрема, меншу тактову частоту і, у деяких моделях, об'єм кешу L3). В усьому іншому вони повністю аналогічні до «сімок» і також позиціонуються як високопродуктивні чипи для ігрових і робочих станцій. Детальніше див. «Ryzen 7» нижче.

— Ryzen 7. Перша серія процесорів від AMD, яка побудована на мікроархітектурі Zen. Була представлена в березні 2017 року. Загалом чипи Ryzen (усіх серій) просуваються як висококласні рішення для геймерів, розробників, графічних дизайнерів і відеоредакторів. Однією з головних відмінностей Zen від попередніх мікроархітектур стало використання одночасної багатопотоковості (див. «SMT (багатопотоковість)»), унаслідок чого було значно збільшено кількість операцій за такт за тієї ж тактової частоти. Крім цього, кожне ядро отримало власний блок обчислень із плавальною точкою, збільшилася швидкість роботи кеш-пам'яті першого рівня, а об'єм кешу L3 в Ryzen 7 штатно складає 16 МБ.

— Ryzen 9. Серія, яка представлена в 2019 році з випуском чипів третього покоління Matisse на мікроархітектурі Zen. Як і всі Ryzen, призначається переважно для високопродуктивних ігрових і робочих станцій, геймерських систем і ПК ентузіастів; при цьому ця серія стала топовою серед усіх «райзенів», витіснивши з цієї позиції Ryzen 7. Наприклад, перші моделі Ryzen 9 мали 12 ядер і 24 потоки, а в пізніших моделях ця кількість була збільшена до 16/32 відповідно.

— Ryzen Threadripper. Серія високопродуктивних процесорів від AMD, яка позиціонується як «рішення для ігор і творчості»: за твердженням виробників, чипи Threadripper спеціально розроблені для високопродуктивних геймерських систем і робочих станцій. Мають від 8 ядер і підтримують багатопотоковість.

Крім серій, сучасні процесори поділяються також на покоління, за часом випуску. При цьому одне покоління включає кілька серій, а одна серія може випускатися в межах декількох поколінь. Детальніше про це див. «Кодова назва».

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо

Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200 і 1700.

Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кількість тепла, що виділяється процесором під час роботи у штатному режимі. Цей параметр визначає вимоги до системи охолодження, необхідної для нормальної роботи процесора, тому іноді його називають TDP — thermal design power, буквально «потужність температурної (охолоджуючої) системи». Простіше кажучи, якщо процесор має тепловиділення в 60 Вт — для нього необхідна система охолодження, здатна відвести як мінімум таку кількість тепла. Відповідно чим нижче TDP — тим нижче вимоги до системи охолодження. Низькі значення TDP (до 50 Вт) особливо критичні для ПК, у яких немає можливості встановити потужні системи охолодження — зокрема, систем в компактних корпусах, куди потужний кулер просто не поміститься.

Різні процесори мають різну граничну температуру нагрівання. Пікова величина тепловиділення в ватах вказується при роботі процесора в умовах «під навантаженням». Чим вище показник тепловиділення, тим потужнішу систему охолодження необхідно підбирати і тим вище вимоги до підсистеми живлення на материнській платі комп'ютера. Детальніше про тепловиділення (TDP) див.відповідний пункт.