Термопаста Thermalright Extreme Odyssey 85x45x3.0mm

Високоякісний листовий термоінтерфейс для виготовлення еластичних термопрокладок завтовшки 3 мм. Ключовою особливістю цього продукту є його висока теплопровідність (12,8 Вт/м∙К), що дозволяє передавати значну кількість тепла. Позиціонується як продукт верхньої частини середньої цінової категорії, орієнтований на розвинених користувачів та ентузіастів. Буде корисним оверклокерам, які бажають встановити додаткові радіатори.

Використовується для відведення тепла від чіпів пам'яті та силових елементів на продуктивних ігрових відеокартах. За допомогою власноручно виготовлених термопрокладок можна встановити додатковий радіатор охолодження на M.2 SSD-накопичувач, планки оперативної пам'яті або силові VRM-модулі. Термоінтерфейс Thermalright Extreme Odyssey 85x45x3mm з двох сторін має спеціальне клейове покриття та без проблем фіксується на будь-яких твердих поверхнях. Легко ріжеться канцелярським ножем (boxcutter). Підійде для організації відведення значних кількостей тепла у випадках, коли відстань між компонентом, що нагрівається, і радіатором системи охолодження лежить в межах від 2,5 до 3,0 мм. Добре заповнює зазори і перекриває нерівності поверхонь, прибираючи повітря.