Порівняння Asus PRIME B650-PLUS vs Asus TUF GAMING B650-PLUS

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується в основному для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Спеціалізований роз'єм TPM для підключення модуля шифрування.

TPM (Trusted Platform Module) дає змогу зашифрувати дані, що зберігаються на комп'ютері, за допомогою унікального ключа, який практично не піддається злому (зробити це вкрай складно). Ключі зберігаються в самому модулі і недоступні ззовні, а захистити дані можна таким чином, щоб їх нормальна розшифровка була можливою тільки на тому комп'ютері, де вони були зашифровані (і з тим же ПЗ). Таким чином, якщо інформація буде незаконно скопійована — зловмисник не зможе отримати до неї доступ, навіть якщо вкрасти оригінальний модуль TPM з ключами шифрування: TPM розпізнає зміну системи і не дасть змогу провести розшифровку.

Технічно модулі шифрування можна вбудовувати прямо в «материнки», проте все ж більш виправдано робити їх окремими пристроями: користувачеві зручніше докупити TPM при необхідності, а не переплачувати за першопочатково вбудовану функцію, яка може не знадобитися. В силу цього зустрічаються материнські плати і взагалі без TPM-конектора.

Вихід для передачі звуку, в тому числі багатоканального, в цифровому вигляді. Таке з'єднання примітно повної нечутливістю до електричних перешкод, оскільки для передачі сигналу використовується оптичний, а не електричний кабель. Головним недоліком оптичного S/P-DIF, порівняно з коаксіальним, є певна крихкість кабелю — його можна пошкодити, зігнувши або наступивши.

Кількість роз'ємів USB 2.0, встановлених на задній панелі материнської плати.

Нагадаємо, USB є найпопулярнішим сучасним роз'ємом для підключення різної зовнішньої периферії — від клавіатур і мишей до спеціалізованого обладнання. А USB 2.0 — це найстаріша з актуальних на сьогодні версій даного інтерфейсу; вона помітно поступається більш нової USB 3.2 як по швидкості (до 480 Мбіт/с), так і по потужності живлення і функціоналом. З іншого боку, навіть таких характеристик нерідко буває достатньо для невибагливої периферії (на кшталт тих же клавіатур/мишей); а пристрою більш нових версій цілком можна підключати до роз'ємам цього стандарту — вистачило б потужності живлення. Так що дана версія USB все ще зустрічається в сучасних материнських платах, хоча нових моделей з роз'ємами USB 2.0 випускається все менше.

Відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі ПК, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) є безпосередньою спадкоємицею і подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні декількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію і інших версій

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). На ринку можна зустріти плати, мають на задній панелі понад 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB A.

Версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і просто USB 3.1) є подальшим розвитком USB 3.2 після версії 3.2 gen1 (див. вище). Цей стандарт забезпечує швидкість підключення до 10 Гбіт/с, а для живлення зовнішніх пристроїв в таких роз'ємах може передбачатися технологія USB Power Delivery (див. нижче), що дозволяє видавати до 100 Вт на пристрій (втім, підтримка Power Delivery не є обов'язковою, її наявність варто уточнювати окремо). Традиційно для стандарту USB, даний інтерфейс зворотно сумісний з попередніми версіями — простіше кажучи, до такого порту можна без проблем підключити пристрій з підтримкою USB 2.0 або 3.2 gen1 (хіба що швидкість роботи буде обмежуватися можливостями більш повільної версії).

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). В окремих моделях материнських плат кількість портів даного типу становить 5 і навіть більше. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.