Сравнение Asus ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI vs Gigabyte B650E AORUS MASTER

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

Поддержка материнской платой технологии Crossfire от AMD.

Эта технология позволяет подключать к ПК сразу несколько отдельных видеокарт AMD и объединять их вычислительные мощности, повышая соответствующим образом графическую производительность системы в конкретных задачах. Соответственно, данная особенность означает, что «материнка» оснащена как минимум двумя слотами под видеокарты — PCI-E 16x; вообще же Crossfire допускает объединение до 4 отдельных адаптеров.

Подобный функционал особенно важен для требовательных игр и «тяжелых» задач вроде 3D-рендеринга. Однако стоит иметь в виду, что для использования нескольких видеокарт такая возможность должна быть предусмотрена еще и в приложении, запускаемом на компьютере. Так что в некоторых случаях один мощный видеоадаптер оказывается более предпочтительным, чем несколько сравнительно простых с тем же суммарным объемом VRAM.

Аналогичная технология от NVIDIA носит название SLI (см. ниже). Crossfire отличается от нее в основном тремя моментами: возможностью объединять видеоадаптеры c разными моделями графических процессоров (главное, чтобы они были построены на одной архитектуре), отсутствием необходимости в дополнительных кабелях или мостах (видеокарты взаимодействуют непосредственно через шину PCI-E) и несколько меньшей стоимостью (позволяющей применять данную технологию даже в бюджетных «материнках»). Благодаря последнему практичес...ки все материнские платы со SLI поддерживают еще и Crossfire, но не наоборот.

Специализированный разъем TPM для подключения модуля шифрования.

TPM (Trusted Platform Module) позволяет зашифровать хранящиеся на компьютере данные при помощи уникального ключа, практически не поддающегося взлому (сделать это крайне сложно). Ключи хранятся в самом модуле и недоступны извне, а защитить данные можно таким образом, чтобы их нормальная расшифровка была возможной только на том же компьютере, где они были зашифрованы (и с тем же ПО). Таким образом, если информация будет незаконно скопирована — злоумышленник не сможет получить к ней доступ, даже если украсть оригинальный модуль TPM с ключами шифрования: TPM распознает изменение системы и не позволит провести расшифровку.

Технически модули шифрования можно встраивать прямо в «материнки», однако все же более оправдано делать их отдельными устройствами: пользователю удобнее докупить TPM при необходимости, а не переплачивать за изначально встроенную функцию, которая может не понадобиться. В силу этого встречаются материнские платы и вовсе без TPM-коннектора.

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

Количество портов USB C 3.2 gen2x2, предусмотренное в материнской плате.

USB C представляет собой универсальный разъем. Он чуть крупнее microUSB, имеет удобную двустороннюю конструкцию (неважно, какой стороной подключать штекер), а также позволяет реализовывать повышенную мощность питания и ряд специальных функций. Кроме того, этот же разъем штатно используется в интерфейсе Thunderbolt версии v3, а технически может применяться и для других интерфейсов.

Что касается конкретно версии USB C 3.2 gen2x2, то она позволяет добиться скорости подключения 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем у USB C 3.2 gen2, отсюда и название. Также стоит отметить, что подключение по стандарту 3.2 gen2x2 реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.